具有近二十年丰厚经历的芯片范畴资深专家Jing-Cheng Lin，于两年前转投三星半导体研究中心体系封装实验室，担任副总裁一职，近期宣告离任。 Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕至2017年，积累了深沉的职业见识。2022年，他挑选参加三星，专心于芯片封装技能的改造与开展，这一决议正值三星加大对先进封装技能出资力度之际，期望构建一支业界抢先的团队。 跟着摩尔定律逐步迫临物理极限，封装技能的打破成为推进下一代芯片开展的要害。Jing-Cheng Lin的参加，无疑为三星在封装范畴的拓宽注入了微弱动力。 在三星任职期间，Jing-Cheng Lin在HBM4内存封装技能的研制上取得了明显成果。鉴于三星在HBM3E市场上的竞赛下风，公司将战略重心转向了HBM4，以期在AI范畴的剧烈竞赛中占有先机。因而，HBM4项意图成功与否对三星具有无足轻重的含义。 Jing-Cheng Lin已在领英上确认了其从三星离任的音讯，并表明其为期两年的合同现已到期。他还强调了自己在三星期间为先进封装技能做出的奉献，包含用于3D IC的混合铜键合技能和HBM-16H的研制。
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